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Molex隆重推出Mini-Fit Plus HMC高插配次數壓接端子

來源:未知作者:hrm發布時間:2012-02-16 10:09瀏覽:

全球領先的全套互連產品供應商---Molex公司近日隆重推出Mini-Fit Plus高插配次數(HMC,High Mating Cycle)壓接端子。據悉,插孔式壓接端子的額定插拔次數高達1,500次,每電路電流并高達13.0A。適用于需要高插拔次數的行業,在醫療設備、消費性電器、網路與電信設備和電源等領域廣泛投入使用。

Molex在華南地區的代理商廣州浩隆電子劉工程師介紹,相對于標準Mini-Fit 端子,Molex Mini-Fit Plus高插配次數壓接端子具有專利的細長凹槽設計,提供更長的接觸長度和更大的接觸面積,而不會增加產品的設計尺寸。此外,該壓接端子達到目前市面上可見產品的最大的耐久性和每路額定電流,適用于中功率應用。

Molex全球產品經理Chris Slinkman表示:“Mini-Fit Plus HMC具有獨特的特性,可讓制造商增加插拔次數,同時提長載流能力,但不會增加連接器的占位面積。它們是市場上唯一能夠唯一達到1,500次插拔和每電中13.0A電流的端子,相反,目前其它同類產品僅能提供30次插拔和每電路9.0A電流。”由此可知,Mini-Fit Plus在同類端子中占據著絕對的優勢。

Mini-Fit Plus HMC備有線對線和線對板配置,并可以16AWG、18至20AWG至24AWG三種線規方式供貨。這些端子可與現在的Mini-Fit插座與插頭、外殼現有的Mini-Fit和Mint-Fit Plus接頭共用。

采用Mini-Fit Plus HMC技術,可以使用現有的Mini-Fit插座、插頭和Mini-Fit Plus HCS接頭。此外,因為壓接端子與現在的Molex鉚壓工具相配,因而無需新的工具,這樣就可以省去許多的麻煩。

業內人士稱,Mini-Fit Plus高插拔配次數(HMC,High Mating Cycle)壓接端子在醫療設備和電信設備等需要高插拔次數的行業來說,無疑是一大喜訊,各界人士對這一壓接端子的推出紛紛表示祝賀。

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