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Molex推出增強型小尺寸zSFP+SMT 20路連接器

來源:未知作者:hrm發布時間:2012-02-28 09:41瀏覽:

力求在電信、數據通信領域獨樹一幟,獨領風騷的全球領先全套互連產口供應商Molex公司日前新推出增強型小尺寸可插式+(zSFP+)表面安裝技術(SMT)20路連接器,能夠為調整電信和數據通信設備提供出色的性能。

Molex技術部的研發人員稱,這款新型zSFP+互連組件的獨特設計對以太網和光纖通信中的25Gbps提供了出色的接插組件,為其串行通道的高速運行具有積極的促進作用,可擴展用于下一代應用,并且在10和16Gbps通道中提供最佳的電磁干擾(EMI)和信號完整性(SI)余量。

后向兼容的Zsfp+連接器具有與SFP+連接器外形尺寸相同的插配接口和EMI屏蔽罩尺寸,帶有采用內嵌模壓技術的優先組合式(PreferenTIal coupling)設計和窄邊緣耦合消隱與成型接觸形狀,穿刺了出色的信號、機械和電氣性能,同時相比目前的SFP+產品,極大地減少了諧振。據悉,新型Zsfp+互連系統的部件包括:zSFP+SMT 20路連接器、疊層(stacked)式集成連接器和無源光纜組件。

Molex新產品開發經理Joe Dambach表示:“SFP連接器和疊層式集成連接器進行了主要的設計改進以達到和優化下一代應用的性能。在中央辦公天之驕子和多平臺數據系統中,新的zSFP+SMT技術為存儲器、交換機、路由器和集線器提供升級和設計的完全集成解決方案。”Molex在華南地區的代理商廣州浩隆電子劉工程師對此也作了介紹,他稱,疊層式集成連接器和屏蔽罩可用于按壓式應用,省去回流裝配并提供了節省空間的緊湊設計,在加工方面非常的方便。

zSFP+ SMT 20路連接器具有相同的PCB占位面積、插配接口和EMI屏蔽罩尺寸,可以作為當前SFP+外形尺寸主板設計的普適性(drop-in)替代產品,實現完全的后向兼容性,為以后實現印刷線路板(PCB)的空間使用最大化作好準備。其高溫熱塑性塑料外殼可以耐受無鉛工藝,單端口和1x組調(ganged)屏蔽罩支持多端口數目應用和選擇,以與SFP+屏蔽罩相當的成本,與不同的線路板厚度和裝配工藝共用,滿足服務器和交換機應用需求。

標簽: molex 增強型小尺寸
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